1. Kyslíková-volná měď (OFC)
Bezkyslíkatá-měď se vyrábí pod přísnou kontrolou kyslíku, přičemž obsah kyslíku je obecně nižší než 10 ppm. Zabraňuje vodíkovému křehnutí při vysokých teplotách a má stabilní vodivost.
Cu-OF (EN) / C10100 (ASTM) / TU1 (GB)
Jedná se o měď nejvyšší kvality-bez kyslíku-s extrémně nízkým obsahem nečistot a kyslíku. Jeho elektrická vodivost může dosáhnout více než 100 % IACS a má vynikající plasticitu a svařitelnost. Používá se hlavně ve vysoce-elektronických součástkách, vakuových zařízeních, materiálech pro přenos vysokofrekvenčních signálů, v zapouzdření supravodičů a dalších přesných polích, která vyžadují extrémně stabilní elektrický výkon.
TU2 (GB) / C10200 (ASTM)
Podobně jako TU1, ale s mírně vyššími povolenými nečistotami, jde o nejběžněji používanou bezkyslíkatou-měď v průmyslu. Vyvažuje výkon a náklady a je široce používán v kabelech, vodičích, rámech integrovaných obvodů a svařovacích materiálech.
2. Tvrdá měď (TPC)
Houževnatá smolná měď je nejproduktivnější a nejrozšířenější čistá měď s obsahem kyslíku obvykle mezi 100–650 ppm. Má dobrou vodivost a zpracovatelnost, ale je náchylný k vodíkové křehkosti ve vodíkové atmosféře s vysokou-teplotou.
Cu-ETP (EN) / C11000 (ASTM) / T2 (GB)
Jedná se o nejreprezentativnější a běžně používanou houževnatou měď s vodivostí nad 97 % IACS. Má mírnou cenu a vynikající komplexní výkon a je první volbou pro elektrické a tepelně vodivé části. Typické aplikace zahrnují silové kabely, přípojnice, vinutí motoru, transformátorové cívky, tepelné výměníky, instalatérské a dekorativní měděné díly.
T1 (GB) / C10300 (ASTM)
Vysoce-čistota houževnaté mědi s menším množstvím nečistot než T2, mírně lepší vodivostí a odolností proti korozi, většinou se používá ve vysoce-přesných elektrických produktech a elektronických konektorech.
T3 (GB)
Nižší čistota než T2, s vyšším obsahem nečistot, nižší cenou, vhodný pro obecné průmyslové díly s nízkými požadavky na vodivost, jako jsou hardwarové lisovací díly, předměty denní potřeby a konstrukční díly.
3. Deoxidovaná měď
Dezoxidovaná měď je dezoxidovaná fosforem, lithiem nebo jinými prvky, s velmi nízkým obsahem kyslíku, dobrým svařovacím výkonem a bez vodíkového křehnutí. Nejběžnější je -deoxidovaná měď.
Cu-DLP (EN) / C12000 (ASTM) / TUP (GB)
Fosforem-deoxidovaná měď, zbytkový stopový fosfor zlepšuje výkon při svařování a pájení, ale mírně snižuje elektrickou vodivost (asi 85–95 % IACS). Je široce používán ve vodovodních potrubích, plynových potrubích, chladicích potrubích, výměnících tepla, zařízení HVAC a různých svařovacích komponentech.
Cu-DHP (EN) / C12200 (ASTM) / TUMn (GB)
Deoxidovaná měď-fosforu, s lepší svařitelností, vhodná pro složité svařovací konstrukce a potrubní tvarovky vyžadující vysoký výkon při zpracování a je standardním materiálem pro měděné instalatérské a chladicí potrubí po celém světě.
Základní rozdíly mezi ročníky
Podstatné rozdíly mezi čistotou mědi spočívají v obsahu kyslíku, úrovni nečistot, deoxidačních prvcích a elektrické vodivosti:
Obsah kyslíku:Nejnižší obsah kyslíku má OFC, následuje deoxidovaná měď a nejvyšší má houževnatá smolná měď. Obsah kyslíku určuje vysokou-teplotní stabilitu a odolnost vůči vodíkové křehkosti.
Elektrická vodivost:OFC > houževnatá smolná měď > fosforem-deoxidovaná měď. Scénáře s vysokou-vodivostí preferují bezkyslíkatou-měď nebo houževnatou smolnou měď.
Svařitelnost:Dezoxidovaná měď je nejlepší, zejména pro vysokoteplotní-svařování a pájení.
Cena a aplikace:Pevná měď T2/C11000 má nejlepší poměr cena{2}}výkon a největší spotřebu; Bezkyslíkatá-měď se používá ve špičkové-elektronice; dezoxidovaná měď je dominantní v potrubí a svařovacích částech.
